上海东软载波微电子有限公司（前身为上海海尔集成电路有限公司），成立于2000年，于2015年被青岛东软载波科技股份有限公司合并，股票代码：300183。 公司专注于芯片设计，致力于为传统制造向智能制造转型提供核心解决方案，已形成从芯片到系统、软件、云端和信息服务的完整的研发和产品体系。迄今累计芯片销量逾10亿颗，广泛应用于消费电子、工业控制、仪器仪表、安全、照明等领域。 公司在上海、苏州、深圳、青岛及香港等地设有研发设计、生产营运和市场销售机构，目前有员工近300人，60%以上为研发人员，80%的研发人员拥有硕士以上学历。公司掌握具有自主知识产权的核心技术，已被授权81项中国和国际专利，72项集成电路布图设计版权登记，59项软件和作品著作权……。 公司将秉承第一代中国集成电路设计企业的优秀血脉，以发展民族微电子产业为己任，以成为中国智能物联领域半导体器件及系统解决方案的全球领导品牌为目标，
招聘简章：空宣链接：https://meeting.tencent.com/dw/cROrZ5ruoqiw
空宣时间：2023/4/20（周四）17:00-18:00
上海东软载波微电子2023届校园招聘空中宣讲会
公司简介
上海东软载波微电子有限公司，成立于2000年，是国内软件和集成电路设计领域领先的A股上市公司（股票代码：300183）的全资子公司。
公司总部位于上海，在苏州、深圳、香港、青岛及北京设有分公司、 子公司及办事处。
公司致力于为全球智能制造业转型客户和IOT产业客户提供IOT-MARS（M-通用MCU、A-专用/定制ASIC、R-可靠连接RF、S-智能物联系统System）领域从芯片到系统的整体解决方案，引领客户步入智能物联时代。更多详情，可登录公司官网了解http://www.essemi.com
岗位描述
【模拟IC设计工程师】 工作地点:上海/苏州
◆岗位职责
1. 芯片模拟电路设计；
2. 芯片功能、性能测试和量产支持；
3. 设计、验证和测试文档撰写。
◆技能要求
1. 微电子等相关专业硕士及以上学历；
2. 了解半导体器件物理与工艺制造等相关基础知识；
3. 掌握设计软件，能够分析并设计模拟集成电路；
4. 熟练使用实验室基本测试设备进行模拟电路测试、评价与分析；
5. 有较强的沟通、学习能力和抗压能力。
【射频模拟工程师】 工作地点:上海
◆岗位职责
1. 模拟电路设计（Bandgap，LDO，XOSC、ADC、DAC、LNA等）及设计报告撰写；
2. 芯片功能和性能测试、问题分析及测试报告撰写。
◆技能要求
1. 电子、微电子等相关专业硕士及以上学历；
2. 熟悉模拟电路常用设计软件（如Virtuoso，Spectre，Calibre），熟悉Bandgap， LDO，XOSC等电路优先；
3. 熟悉半导体器件物理与工艺制造流程，并有一定的版图设计基础；
4. 良好的中英文读写能力，较强的沟通、学习能力和抗压能力。
【通信算法工程师】 工作地点:上海
◆岗位职责
1. 通信协议、架构整理和分析；
2. 算法设计、优化及性能仿真；
3. 设计文档、测试验证报告及产品相关文档撰写。
◆技能要求
1. 通信、电子、微电子等相关专业硕士及以上学历；
2. 有扎实的信号处理、通信工程基础知识；
3. 掌握C/C++或Matlab等语言；
4. 有较强的沟通、学习能力和抗压能力。
【数字IC设计工程师】 工作地点:上海/苏州
◆岗位职责
1. 芯片数字模块设计；
2. 芯片数字模块仿真验证和FPGA验证；
3. 芯片功能和性能测试；
4. 设计、验证和测试文档撰写。
◆技能要求
1. 通信、电子、微电子等相关专业本科及以上学历；
2. 有扎实的数字电路基础知识；
3. 掌握C/C++、Verilog、SV等语言；
4. 熟悉芯片设计、仿真验证和FPGA验证流程；
5. 有较强的沟通、学习能力和抗压能力。
【数字验证/测试工程师】 工作地点:上海/苏州
◆岗位职责
1. 芯片数字模块仿真验证和FPGA验证；
2. 芯片功能和性能测试；
3. 设计、验证和测试文档撰写。
◆技能要求
1. 通信、电子、微电子等相关专业本科及以上学历；
2. 有扎实的数字电路基础知识；
3. 掌握C/C++、Verilog、SV等语言；
4. 熟悉芯片设计、仿真验证和FPGA验证流程；
5. 有较强的沟通、学习能力和抗压能力。
【嵌入式软件工程师】 工作地点:上海/苏州
◆岗位职责
1. 嵌入式系统软件方案设计、验证与测试；
2. 芯片底层驱动开发与嵌入式操作系统移植；
3. MCU仿真器、烧录器、开发板、学习板的开发与设计；
4. 芯片功能测试及各类技术文档的编写；
5. 为FAE和客户提供技术支持及培训。
◆技能要求
1. 通信、电子、自动化、电气工程、计算机等相关专业本科及以上学历；
2. 熟悉嵌入式系统软件开发工具、单片机系统架构及常用外设；
3. 扎实的模拟、数字电路基础知识，良好的电路分析和调试能力；
4. 熟练应用过一种单片机进行项目开发，精通C语言编程；
5. 有协议栈开发和应用经验者（2.4G、BLE、USB、WiFi、TCP/IP等），熟悉嵌入式操作系统工作原理与应用者，精通各类控制算法或信号处理算法者，在电子设计竞赛中获奖者优先；
6. 良好的专业英语读写能力，较强的沟通、学习能力和抗压能力。
【嵌入式硬件工程师】 工作地点:上海/苏州
◆岗位职责
1. 系统硬件方案设计，包括需求分析、方案制定、电路仿真、SCH、PCB设计等；
2. 系统硬件调试，包括故障分析、性能测试、可靠性测试等；
3. 芯片功能测试及各类技术文档的编写；
4. 为FAE和客户提供技术支持及培训。
◆技能要求
1. 通信、电子、自动化、电气工程等相关专业本科及以上学历；
2. 扎实的模拟、数字电路基础知识，良好的电路分析和调试能力；
3. 能熟练使用一种EDA工具（Protel、Altium Designer、Pads等）进行原理图和PCB设计；
4. 熟悉万用表、示波器等常用测试仪器的使用；
5. 有实际电子类项目经验者，熟悉逻辑分析仪/频谱仪/矢量信号发生器/网络分析仪等高级实验设备使用者，熟悉通信原理和射频技术、有射频硬件电路设计及调试经验者，在电子设计竞赛中获奖者优先。
6. 良好的专业英语读写能力，较强的沟通、学习能力和抗压能力。
【现场应用工程师(FAE)】 工作地点:上海
◆岗位职责
1. 学习和掌握公司产品性能特点和使用技巧；
2. 协助向代理商或客户提供技术支持和培训；
3. 协助客户进行应用系统设计与测试；
4. 分析和解决客户反馈的技术问题；
5. 编写规范的应用技术文档和报告。
◆技能要求
1. 通信、电子、自动化等相关专业本科及以上学历；
2. 熟悉嵌入式系统软硬件开发工具和单片机系统架构；
3. 熟悉汇编和C语言编程；
4. 掌握模拟、数字电路理论，具有良好的电路分析能力;
5. 良好的专业英语读写能力，较强的沟通、学习能力和抗压能力。
应聘方式
发送“个人简历”至邮箱：campus@essemi.com
联系我们
上海总部：上海市徐汇区漕河泾园区
苏州分公司：苏州市工业园区
深圳分公司：深圳市南山区科技园
青岛办事处：青岛市海尔工业园
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