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1、岗位职责：
（1）协助新品芯片结构开发；
（2）新产品研发/样品制作;
（3）查找产品异常原因，提出改善办法； （4）对整个产品的制程提出优化方案；
（5）专利申请。
2、岗位要求：
（1）物理、化学、材料、光电、微电子、封装电子科学等专业；
职位福利：五险一金、年底双薪、包吃、包住、股票期权、免费班车、带薪年假、绩效奖金
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