职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1. 单晶片韧体移植与开发；
2. 软韧体除错, 优化, 测试；
3. 电路量测与软韧体除错；
4. 与协力单位或厂商沟通软硬件设计；
5. 产线 PCB 生产验证, 协助硬件测试问题。
任职要求：
1.电子电路学或计算器科学本科毕业；
2.五年以上单片机/嵌入式开发经验，熟悉STM32或同类Cortex 单片机的开发；
3.熟悉单片机SPI、IIC、UART、USB、TCP/IP、RS232等等通信协议；
4.熟练使用开发工具，如 Keil C、IAR、串口调试工具、SVN、GIT等等；
5.了解硬件区块图、原理图，完善使用单片机控制外围装置与电路；
6.消费电子产品、车用产品， 系统集成开发经验。
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