职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
一、岗位职责
1、负责光耦新工艺、新产品研发相关的工程流片、数据分析和总结，处理相关技术问题直至量产；
2、负责陶瓷封装、塑料封装的设计仿真及优化；
3、负责封装体的整体规划,包括布局拼版、材料选型、工艺制程、成本分析等；
二、任职要求
1.本科及以上学历，电子封装、微电子、半导体物理或相关专业；
2.3年及以上从业经验优先；
3.工作严谨、思路清晰，有较好的沟通能力、学习能力和团队协作能力；
4.熟练使用研发相关工具（数据分析软件、版图布局工具、器件和工艺仿真软件）；
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